Өтө так/өтө майда алмаз микропорошоктун негизги колдонулушу жана өнөр жайлык баалуулугу
Учурдагы эң катуу, эң курч жана эң башкарылуучу бөлүкчөлөрдүн өлчөмүн бөлүштүрүүчү өтө катуу абразив катары өтө так жана өтө майда алмаз микропорошок так өндүрүштө алмаштырылгыс негизги материалга айланууда. Оптика, электроника, жарым өткөргүчтөр жана жаңы энергия сыяктуу тармактардын беттин сапатына, иштетүүнүн тактыгына жана материалдын ишенимдүүлүгүнө болгон талаптарынын өсүшү менен,алмаз микропорошоксалттуу майдалоодон жана жылтыратуудан жогорку деңгээлдеги ультра тактыктагы өндүрүшкө өтүп жатат жана анын колдонуу чөйрөсү тынымсыз кеңейип жатат. Алмаз микропорошок бөлүкчөлөрү, адатта, 0,1–10 мкм ортосунда болот, ал эми субмикрондук жана нано өлчөмдөгү ультрамайда порошоктор өнүккөн өндүрүштө негизги керектелүүчү материалдарга айланат. Алар өтө жогорку Mohs 10 катуулукка, жогорку жылуулук өткөрүмдүүлүгүнө, төмөнкү сүрүлүү коэффициентине жана иштетүү учурунда пайда болгон микрокесүү мүмкүнчүлүктөрүнө ээ, бул иштетилген материалдарда атомдук деңгээлдеги беттик жасалгаларды жасоого мүмкүндүк берет. Бул, айрыкча, оптикалык линзалардын, сапфирдин, керамиканын, лазердик кристаллдардын, жарым өткөргүч пластиналардын жана ультра катуу металлдардын акыркы жылтыратуу этабында байкалат, мында алар алмаштыргыс артыкчылыктарды көрсөтөт.
Оптика жана лазер тармактарында,өтө майда алмаз порошогунегизинен оптикалык айнекти, инфракызыл кристаллдарды, сапфир терезелерди, жогорку чагылдыруучу күзгүлөрдү жана лазердик кристаллдарды өтө так жылтыратуу үчүн колдонулат. Оптика өнөр жайы өтө жогорку беттик бүдүрлүктү талап кылат, адатта Ra < 1 нм талап кылат. Аз зыяндуу режимде иштеген алмаз порошогунун курч кесүүчү четтери чыңалуу катмарларын жана микрожарыктарды натыйжалуу азайтып, жарык өткөрүмдүүлүгүн жана оптикалык көрсөткүчтөрдү жакшыртат. Сапфир уюлдук телефон айнегин, инфракызыл терезелерди, телекоммуникация чыпкаларын жана лазердик резонатордук линзаларды иштетүүдө алмаз жылтыратуу шламдары, алмаз жылтыратуу жаздыкчалары жана алмаз суспензиялары маанилүү керектелүүчү материалдар болуп саналат. Андан тышкары, өтө майда порошок MRF (магнитореологиялык реологиялык жылтыратуу) жана CMP (химиялык механикалык жылтыратуу) процесстеринде да колдонулат. Так бөлүкчөлөрдүн өлчөмүн көзөмөлдөө жана беттик каптоо технологиясы аркылуу бирдей кесүү жана аз кемчиликтүү жылтыратууга жетишилет, бул оптикалык компоненттердин иштетүү натыйжалуулугун жана түшүмдүүлүгүн бир топ жогорулатат.
Жарым өткөргүчтөр жана электроника өнөр жайында өтө так алмаз порошогу кремний пластиналарын, кремний карбидин (SiC), галлий нитридин (GaN), сапфир субстраттарын жана кошулма жарым өткөргүч пластиналарды майдалоо жана жылтыратуу үчүн колдонулат. SiC кубаттуу түзүлүштөрүнүн жана үчүнчү муундагы жарым өткөргүчтөр өнөр жайынын кескин өсүшү менен пластиналардын жогорку катуулугу жана морттугу майдалоочу керектелүүчү материалдарга жогорку талаптарды коёт. Алмаз микропорошок майдалоо этабында материалды тез алып салат жана жылтыратуу этабында беттин оройлугун нанометрдик деңгээлге чейин төмөндөтөт, беттин бузулушун минималдаштырат жана ошону менен түзмөктүн түшүмдүүлүгүн жана жылуулукту таркатуу көрсөткүчтөрүн жакшыртат. Дисплей панелдери өнөр жайында алмаз микропорошок айнек капкактарын, саат айнегин, 3D капкак айнегин жана AR/VR оптикалык компоненттерин өтө так жылтыратуу үчүн кеңири колдонулат. Анын жогорку иштетүү натыйжалуулугу калыптоо циклин кыскартып, продукциянын консистенциясын жакшыртып, өндүрүш линиясынын түшүмдүүлүгүн жана цикл убактысын бир топ жакшырта алат.
Цементтелген карбид, керамика жана металл матрицалык композиттер сыяктуу жогорку катуулуктагы тармактарда өтө майда алмаз микропорошок шаймандардын четтерин так майдалоо, калыптарды так жылтыратуу, аэрокосмостук структуралык компоненттердин бетин бекемдөө жана так калыптоо үчүн кеңири колдонулат. Цементтелген карбид шаймандары четтерин пассивдештирүүдөн жана жылтыратуудан кийин эскирүүгө туруктуулукту жана кесүү мөөнөтүн жакшырта алса да,алмаз микропорошок курчтукту сактоо менен микро кесүүгө жетише алат, натыйжада кесүүчү четинде бир калыптуу жана тегеректелген микроструктура пайда болот. Так калып өнөр жайында, мисалы, куюу калыптарында, калыптарды куюуда жана оптикалык калыптарда, алмаз микрон порошогун жылтыратуу менен нанометрден төмөн күзгү сыяктуу эффекттерге жетишүүгө болот, бул калыптын иштөө мөөнөтүн, майдалоочу касиеттерин жана калыптоо сапатын бир кыйла жакшыртат. Автоунаа, аэрокосмос жана энергетикалык жабдуулар өнөр жайында алмаз микрон порошогу катуу керамикалык турбинанын компоненттери, никель негизиндеги суперкуймалар жана көмүртек буласынын композиттери сыяктуу кээ бир атайын материалдарды өтө так майдалоо үчүн да колдонулат, бул тетиктерге жогорку ишенимдүүлүктү жана иштөө туруктуулугун берет.
Колдонуу чөйрөлөрү кеңейип жаткандыктан, өтө тактыктагы алмаз микрон порошогун даярдоо технологиясы да тынымсыз жаңыланып турат. Учурда негизги даярдоо ыкмаларына жогорку күчтүү жасалма алмазды майдалоо, детонация (наноалмаз), химиялык ыкмалар жана бетти модификациялоо ыкмалары кирет. Оптика жана жарым өткөргүч тармактарында туруктуулукка жана суспензияга болгон жогорку талаптарды канааттандыруу үчүн, жогорку сапаттагы микрон порошогу, адатта, металлдар, органикалык эмес заттар, органикалык заттар жана беттик активдүү заттар менен капталат, ошону менен дисперсиялуулукту, ысыкка туруктуулукту жана иштетүү консистенциясын жакшыртат. Өтө майда бүртүкчөлүү алмаз акырындык менен салттуу алмазды алмаштырууда.жылтыратуу материалдарымисалы, церий кычкылы жанаглиноземCMP процесстеринде, пластиналардын жана оптикалык компоненттердин тегиздигин жана иштетүү натыйжалуулугун андан ары жакшыртуу. Келечекте, акылдуу өндүрүштүн, кванттык байланыштын, так медициналык аппараттардын жана өнүккөн оптоэлектрондук аппараттардын өнүгүшү менен, өтө так алмаз микро порошогу колдонуу чектерин кеңейтүүнү улантат жана материалдарды иштетүү өнөр жайында алмаштыргыс негизги негизги материалга айланат.